Materiales de alta conductividad térmica para la electrónica

Electrónica de potencia, telecomunicaciones y radiofrecuencia para la defensa

El calor es el principal cuello de botella que limita el rendimiento de la electrónica de próxima generación. En los semiconductores de potencia, el 55 % de los fallos están relacionados con limitaciones térmicas; un aumento de 10 °C en la temperatura de funcionamiento puede reducir en un 50 % la vida útil de un componente, y en los amplificadores de GaN de alta potencia se pierde hasta un 65 % de la potencia de entrada en forma de calor.
Existe la necesidad de materiales que eliminen el calor de las zonas críticas más rápidamente, soporten altos flujos térmicos y se integren fácilmente en los sistemas existentes, lo que permitiría aprovechar todo el margen de rendimiento en los sectores de la defensa, las telecomunicaciones y los dispositivos médicos, donde los fallos térmicos pueden tener consecuencias catastróficas.

El HOT-Router es una estructura de grafito patentada y mejorada con nanomateriales que disipa el calor de las zonas críticas de un dispositivo. Ofrece una conductividad térmica en el plano extremadamente alta —cuatro veces superior a la del cobre— y una capa aislante térmica que desvía el 99,9 % del calor.
Diseñado para soportar altos flujos de calor, está disponible en varios espesores para adaptarse a diferentes perfiles térmicos y geometrías. Su estructura blanda forma buenas interfaces con numerosas superficies y admite varios métodos de unión para facilitar su integración. En pruebas comparativas con el cobre, ofreció un rendimiento un 30 % superior.

• Conductividad térmica en el plano cuatro veces superior a la del cobre
• La capa aislante térmica desvía el 99,9 % del calor de las zonas críticas
• Fácil integración en los sistemas existentes, con múltiples espesores y opciones de unión
• Métodos de producción de bajo coste, fácilmente disponibles y de origen europeo

TRL 4 (probado en entorno de laboratorio)